2006-08-30
富士通微电子（上海）有限公司

富士通参加IC China 2006共商LSI产业的未来发展与趋势

2006年8月30日 — 富士通微电子（上海）有限公司宣布，将参加涵盖中国整个集成电路产业链的国际化展会：中国集成电路产业展览暨研讨会（IC China）。IC China已经成功举办了三届，是中国半导体行业一年一度最具影响力的盛会。全球半导体顶级厂商富士通微电子将在IC China 2006展出汽车仪表盘解决方案（dashboard）、图象显示控制器（GDC）、下一代车载网络FlexRay产品、MPEG解码芯片系列、电源管理芯片系列、富士通WiMAX解决方案、以及富士通强项的芯片制造和封装业务，并将与参会的政府官员、中外业界专家、企业决策者、投资分析家等共同探讨和交流世界与中国半导体技术的最新进展、企业研发的最新成果、以及行业发展的热点问题。

富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁藤井 滋先生将专程前来参加本届IC China展会，并将于9月6日上午11时在主题峰会中发表主题为“LSI产业的未来发展趋势及富士通的伙伴战略”的专题演讲。藤井 滋先生将在演讲中谈到以下2个方面的内容：一方面，未来的社会在IC方面的应用越来越广泛，涉及到了社会的各个领域；另一方面，IC产业也面临着日益严重的挑战，包括研发、设计和生产工艺等方面都将出现越来越多的瓶颈。富士通将进一步探讨作为世界领先元器件厂商，应该如何应用新的商业模式面对这一系列的挑战。

富士通微电子亚太集团董事长、总裁石丰瑜先生表示，富士通微电子一贯致力于促进整个IC产业的可持续发展。IC China是中国最重要的行业盛会之一，其参展单位涵盖了整个集成电路产业链。通过参加这样的展会，富士通微电子能够有机会与各界专家共同商讨集成电路产业的发展趋势，并让更多的产业伙伴了解到富士通微电子在业界的领先技术及对中国市场的郑重承诺。

富士通微电子在本次IC China 2006上拥有一个54平米的展台，位于A07区，是本次展会最重要的参展厂商之一。富士通微电子的展台划分为五个展区，将分别展示汽车电子、数字音视频、模拟、无线通讯、ASIC、晶圆代工及先进工艺制造、封装等技术。

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关于富士通微电子（上海）有限公司

富士通微电子（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年10月成立，负责统筹富士通在中国半导体的设计、开发及销售业务，在北京、深圳等地均设有分公司。
富士通微电子（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机(MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。富士通微电子（上海）有限公司与新加坡的富士通微电子亚洲私人有限公司、香港的富士通微型电子亚太有限公司共同形成涵盖亚太地区的设计、开发及技术支持网络。
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