2006-07-18
富士通微电子（上海）有限公司

富士通推出针对小型可摄像数码照相机的全新图象处理芯片

Milbeaut™产品阵容中的两款最新芯片，性能卓越，专门针对超薄、小巧、轻便的数码相机

上海，2006年7月18日 — 富士通微电子（上海）有限公司今日宣布，富士通微电子将从8月1日起销售两款新型号芯片—— MB91683 和MB91686。此次新推出的两款芯片均属于Milbeaut ™家族，均为针对数码相机的高级图象处理大规模集成电路(LSI)芯片。

MB91683 和MB91686是富士通Milbeaut芯片家族的全新第四代产品（M-4）,具有低耗电、高清晰度成像的特点。MB91683在一张芯片中融合了众多功能，非常适合小巧的数码相机，而MB91686还额外增加了各种视频功能。

Milbeaut家族的图象处理芯片在单芯片中集合了各种图象处理所需要的功能，比如色彩插值、色彩压缩和各类型接口，因此是适合于各种数码相机和带有成像功能的手机的理想芯片产品。

全新的MB91683芯片非常适合小巧、轻便的超薄相机，因为它拥有单芯片所要求的全部基本功能。另外，过去一些必须由外围设备所提供的功能都集成在了单芯片中，比如音频处理、日历功能和高敏感度摄影和防抖。由于这些功能都被集成在了单芯片上，这样高清晰度成像的照相机就可以做得更小、更轻、更薄。

MB91686是基于MB91683型号开发而成的，新增加了录像、重放和CD音质的音频处理功能。

这两款芯片都在富士通位于日本三重县的世界一流半导体实验室中生产，使用的是300毫米晶片和90纳米的制成技术，因此可以确保行业中首屈一指的节电性能。这两款全新芯片是由富士通VLSI有限公司、富士通微电子解决方案公司（Fujitsu Micro Solutions Limited ）和富士通研究所（Fujitsu Laboratories Limited）通力协作开发而成。

主要特点

1. 众多外围功能嵌入在单芯片中，可以减小照相机体积并减少总成本（MB91683 和MB91686均具有该特点）

• 带有内置的日历功能、录音功能、放音放大器和多媒体数字信号编解码器。
• NAND闪存中存储的程序可以引导系统，无需外部的存储器

2. 世界第一： 内置的高敏感度摄影和防抖图象处理功能（MB91683 和MB91686均具有该特点）

• 通过数字处理，提高了高速快门的图象敏感度，并减少了抖动而造成的图象失真。
• 针对高敏感度摄影的全新噪音降低功能。

这是全世界首次把这些功能集合到一张单芯片中。富士通的这两款全新Milbeaut芯片具有高敏感度摄像和高精密防抖功能，非常适合于高分辨率的小型数码相机。

3. 内置的数码相机MPEG4录像功能（仅适用于MB91686）

• 芯片中嵌入了MPEG4多媒体数字信号编解码器，可实现高品质影像和高压缩率。同时还有高品质的录像和回放功能，每秒30帧，为视频图形阵列（VGA）((640 x 480)的分辨率。
• 内置的16位数字信号处理器（DSP），用于音频处理
• 包含HDMI⁽¹⁾接口和REC656输入接口，可以简易地和各种音频和视频设备相连接。

主要规格

MB91683

• 制成技术：90纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）
• 电源
  内部：1.2V±0.1V
  外围：3.3V±0.3V
• 同步动态随机存储器（SDRAM）单元：1.8V±0.1V(DDR2, 移动DDR) 2.5V±0.1V(DDR1)
• 输入时钟：48MHz
• CPU内置时钟（最大）：108 MHz
• 图象处理单元（最大）：54 MHz
• MPEG-4多媒体数字信号编解码器：无
• HDMI接口：无
• 封装
  类型：385针微间距球栅阵列（FBGA）
  球间距：0.5mm
• 面积：13mm²

MB91686

• 90纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）
• 电源
  内部：1.2V±0.1V
  外围：3.3V±0.3V
  同步动态随机存储器（SDRAM）单元：1.8V±0.1V(DDR2, 移动DDR) 2.5V±0.1V(DDR1)
• 输入时钟：48 MHz
• CPU内置时钟（最大）：132 MHz
• 图象处理单元（最大）：66MHz
• MPEG-4多媒体数字信号编解码器：有
• HDMI接口：有
• 封装
  类型：434针微间距球栅阵列（FBGA）
  球间距：0.5mm
  面积：16mm²
• 封装
  类型：385针微间距球栅阵列（FBGA）
  球间距：0.65mm
  面积：16mm²

1 HDMI:

高清晰度多媒体接口。一种数字音频和视频的输入/输出标准接口。

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关于富士通微电子（上海）有限公司

富士通微电子（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年10月成立，负责统筹富士通在中国半导体的设计、开发及销售业务，在北京、深圳等地均设有分公司。
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