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封装及分析基础

开发了能对电子元件和设备进行高质量互连、以及将这些元件和设备可靠地集成到系统中的技术,从而使其产品可靠耐用,并具有高性价比的特点。

富士通研究所研发的技术,通过将尖端、低成本、低功耗的电子器件整合到产品中,确保电子设备性能的最大化利用。它们包括:

  • 精准连接电子设备以实现高质量信号交换的技术
  • 有效冷却电子设备发热的冷却技术
  • 基于组成元件的分析结果,在设计阶段就能预测设备性能和长期可靠性的技术

此类技术为众多富士通产品的生产制造提供了支持,从日常生活中普遍使用的产品(例如手机或个人笔记本电脑),到通信基站和超级计算机。

Leading-edge electronic devices and interfaces leveraged in high-performance ICT equipment are continually upgraded, featuring advancements in furthering miniaturization and densification. To enable secure and stable use of such ICT equipment, Fujitsu Laboratories conducts R&D of technologies capable of predicting with high-precision at the design stage the performance and long-term reliability of devices and equipment.

应用实例

相关参考

富士通研究所相关研究成果发表

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