富士通：让IC业务休养生息

2002-12-10

在全球半导体市场继续低迷的状况下，许多半导体企业首先要考虑的是生存。日本富士通公司在半导体业务方面的策略，就是在求得生存的同时也不放弃对新技术的研发，以赢得在未来半导体市场中的有利地位。

就在不久前，东芝、松下、NEC、日立等日本大企业都公布了第二季度的财政报告，与其他这些预测本年度经营扭亏的企业不同的是，富士通公司给出的亏损预期额却高达1100亿日元，而且其半导体业务状况依然低迷。

对于这家著名日本企业半导体业务的未来，业界发出一片质疑之声，但富士通（中国）有限公司总经理武田春仁的解释以及富士通对半导体业务的战略规划，却让业界对富士通半导体的未来刮目相看。

业务格局重新部署

在公司业务大幅度滑坡后，富士通把精力都用在了打造持久竞争力上，以迎接未来的经济复苏。

据武田春仁介绍，公司从2001年开始进行变革，主要集中在三个方面：重新布点全球、加强研发能力和经营组织的结构改革。同时，公司也认为包括削减员工人数在内的改革措施都需要庞大的资金支持。

富士通对全球的生产基地进行了调整，把位于美国、爱尔兰及日本等地的工厂进行了整合、出售和改造，缩短了产品线，减小了规模。在新技术的研发方面集中了优势力量和资金，新成立了一个位于日本东京近郊的研发中心，该研发中心的任务主要是对90纳米半导体量产技术进行研发，这个研发中心曾经被《经济新闻》评为半导体业最先进的一个研发中心之一。

从经营组织结构改革中可以看出，富士通是动真格的了，抛弃一直沿用的公司一切事务都是由多名董事组织的董事会来表决的决策形式，富士通开始设立执行董事，主要负责公司的决策和日常经营，把责任、义务和权利划分得更明确，力图改变以往由于决策慢而丧失市场的局面，加快决策的速度。

“确诊”业务亏损状况

任何改革都要付出代价，都要有大量的资金做后盾。用武田春仁的话说，富士通一系列的改革，需要一大笔现金来支撑，这也是今年和去年亏损额如此巨大的原因之一。

据二季度富士通的财报显示，在逻辑IC中CPU和ASIC业绩有所增加，存储器与显示器件也没有发生大额亏损。预计2002年营业利润中，软件集成将达到1800亿日元，通信、半导体及IT将有很大改善。然而2002年该公司进一步加大重组力度，共有1500亿日元的投入，用于解散员工、关闭和改造工厂等。这样，2002年富士通还将会有1100亿日元的亏损发生

不堪回首的2001年也是一样，在富士通该年度的营业利润中，软件集成为1600亿日元，通信、半导体及IT为1500亿日元，基本与2000年持平。而富士通公司当年用来改革的资金共用去了4170亿日元，最后导致全年亏损3800亿日元。

武田春仁认为，虽然当前巨大的投入可能会造成公司业绩的大不如前，但是这些资金可能会在未来5年或者10年内再将发挥威力，到时富士通还会靠着过硬的技术和高质量的产品重新恢复活力。

将资源集中到优势领域

从1998年开始，富士通就有计划地退出了普通DRAM的生产，只保留了FCRAM等先进存储器技术产品，把一切资源都用在了高附加值的半导体产品的研发上面。

目前富士通公司涉及的领域包括：通信、IT、软件集成服务及半导体零部件。

武田春仁认为，应用软件设计是富士通的强项，几年来都创造了很好的成绩，一度占到销售收入的40%。如果能够把半导体产品附加上自己的软件产品，那么其半导体产品的竞争力将会大大加强。因此，富士通将把SOC（系统集成电路）的研发放在最重要的位置。比如手机用芯片，富士通可以为手机制造商提供优秀的半导体产品，再提供应用程序得支持，受到制造商的欢迎。另外，像PDA等消费类电子产品也可以应用富士通优秀的软件。

在通信领域，富士通对3G基站的研发和生产同样有着较强的竞争力，目前在中国的某些地区正在进行网络测试，相信这也会给富士通的未来增加许多赢利的机会。

对于即将到来的90纳米技术大生产，武田春仁非常自豪地介绍富士通拥有的两项业界领先的技术，一是层内绝缘膜技术，二是铜制程技术。采用这两种技术的芯片生产线目前已经在试生产，量产很快就会实现。

在应用领域，富士通在数字AV产品用系统IC、用于安全认证的CMOS传感器（如指纹识别）、系统存储器（如FLASH、FCRAM和FRAM）等领域，在技术上都有较强的优势。

在中国不设芯片前工序厂

对于中国市场，武田春仁明确表示，没有到中国建立前道工序工厂的计划，也没有把生产线搬到中国的计划。而面对中国低生产成本的局面，富士通可能会利用中国的工厂进行代工生产，目前委托华越来制造部分产品，将支持华越增加生产线，把产量进一步扩大，使其适应不断增加的来自富士通的订单。

另外，在尝到了在华设立合资封装厂的甜头后，富士通正在把南通富士通生产规模继续扩大，工程完工时将达到6亿块/年的封装能力。同时，位于南通市的一个新厂正在建设当中，新工厂占地160，一期工程总投资2800万美元，新建厂房3.4万平方米，形成年封装10亿块、年测试5亿块集成电路的生产规模，每年除去帮助富士通公司完成封装任务，封装厂同样为富士通创造了可观的利润。

在研发领域，富士通对利用中国优秀的人才表现出浓厚的兴趣。1998年，富士通就成立了重点进行半导体研发的研究开发中心，广招北大、清华等名牌大学的优秀毕业生。同时，与大学、研究所在半导体方面的前沿技术合作工作也开展得有声有色，与北大微电子所在探索半导体材料的细微极限这一课题上，取得了突破性成果。