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南通富士通微电子有限公司封装行业全国名列第一
南通富士通微电子股份有限公司
2000-06-01
我公司在中国计算机与微电子发展研究中心（CCID）1999年度和2000年一季度集成电路行业排名中名列第6，封装行业排名第一，取得了较好的成绩，为我公司创建“中国第一，世界一流” 的通用IC封装企业打下了坚实的基础。
董事长山田长生对加入WTO的看法
随着中国加入WTO的脚步渐近，用不了太长时间，中国的集成电路企业也必须与世界同行相抗衡，目前我们的主要竞争对手是台湾企业，今后我们必须在技术、质量、可靠性等方面保持优势，尽早赶超台湾企业。
江苏省委书记视察南通富士通
2000年5月28日，江苏省委书记回良玉视察我公司，充分肯定了我公司历年所取得的成绩，对我公司的发展计划表示了赞扬和支持，尤其在参观了我公司整个生产过程后，了解到我公司一些封装技术已达世界先进水平时大加称赞，最后在总结时指出：根据目前实际情况，你们的目标一定能达到。
南通富士通微电子有限公司MCM产品，该产品为SDIP52封装外形，有三种以上的芯片封装在同一塑封体中，WB焊线达300根左右。为适应国际市场，我公司在国内唯一（属世界先进技术）成功地自行开发研制了该产品的封装，并配备了先进的生产线，自2000年2月已经正式量产，月产出能力为60万只，目前实绩达到50万只/月，封装合格率为98.9%，居世界领先水平。目前客户订货预定仍在上升，预计为90～120万只/月。该封装技术具有广阔的发展前景，我公司正着手研究制定该产品的长期发展计划。
新闻ID： 2000-06-01
日期： 2000-06-01
公司：
南通富士通微电子有限公司
