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富士通半导体(上海)有限公司

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12月

10月

8月

7月

  • 富士通半导体携新品亮相工业计算机及嵌入式系统展(IPCE2014) 上海, 中国, 2014-07-30 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。富士通半导体将携旗下铁电存储器FRAM、360°全景百万像素3D成像系统Omniview等产品线参展,此次展会将于2014年8月6日至8日在深圳会展中心拉开帷幕,富士通半导体的展位位于2号馆2D37。富士通半导体系统存储业务部门副总裁松宫正人先生还将在同期举办的CMET 2014 第七届中国国际医疗电子技术大会做题为“富士通FRAM-为您系统创新而生”的演讲。

5月

  • 富士通半导体推出接近物体感测库,显著提升驾驶员及行人的安全系数 上海, 中国, 2014-05-21 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出接近物体感测库 (Approaching Objective Detection Library,简称AOD),此套软件可搭配该公司的图形系统芯片,有效将车载摄像机所感测到的行人、车辆及其他邻近物体信息可视化。此产品结合该公司的专利技术,可大幅降低感测错误,且因其采用软件优化形式,无需如其他类似产品一样购置专用硬件即可执行。接近物体感测库的评估版已于五月初推出,其商业版将预计于九月正式上市。

3月

  • 富士通半导体携众多新品将亮相2014慕尼黑上海电子展 上海, 中国, 2014-03-11 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,将参加在中国上海举行的“第十三届慕尼黑上海电子展”(Electronica China 2014)。本次展会将于2014年3月18日至20日在上海新国际博览中心拉开帷幕。

2月

  • 富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件 上海, 中国, 2014-02-25 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,成功开发出拥有1Mb内存 (128K字符X 8位)的全新FRAM产品---MB85RC1MT,是所有富士通半导体I2C串行接口产品中最高内存容量的产品,且即日起即可为客户提供样品。全新MB85RC1MT可保证有一万亿次写入/擦除 (write/erase) 周期,适用于需要经常重复写入数据之应用,例如工厂自动化、测试仪器及工业设备所需之实时数据登录应用。现在富士通半导体同时拥有广泛的I2C与SPI串行接口产品系列,为客户提供最符合他们要求的非挥发性存储器产品。

1月

  • 富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法 上海, 中国, 2014-01-15 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,公司成功开发了专为先进的28 nm SoC (系统单芯片)组件量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%,并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中,协助客户开发RTL-Handoff SoC组件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。