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富士通半导体(上海)有限公司

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11月

  • 富士通半导体携手武汉力源推出富士通FRAM免费样片申请活动 上海, 中国, 2013-11-18 - 近日,富士通半导体(上海)有限公司携手武汉力源信息技术股份有限公司(P&S)推出了富士通铁电存储器(FRAM)免费样片申请活动,本次活动面向广大电子工程师群体,旨在通过本次活动让更多人了解、熟悉富士通半导体的FRAM系列产品。广大工程师们可以在以下链接免费申请FRAM样品,体验FRAM的高性能。

  • 富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 上海, 中国, 2013-11-14 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容,因此能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中,取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。此产品从2014年1月起开始为客户提供样品。

7月

  • 富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品 上海, 中国, 2013-07-23 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开(Normally-off),相比于同等耐压规格的硅功率器件,品质因数(FOM)可降低近一半。基于富士通半导体的GaN功率器件,用户可以设计出体积更小,效率更高的电源组件,可广泛的运用于家电、ICT设备和汽车电子等领域。

  • 富士通半导体获得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授权用于支持众多消费电子和工业设备应用 上海, 中国, 2013-07-11 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体股份有限公司和ARM于今日签署了一项授权协议:富士通半导体将充分利用ARM big.LITTLE™技术和ARM Mali-T624图形处理器推出片上系统(SoC)解决方案。富士通在该协议下开发的第一款SoC通用解决方案将集成双核的Cortex-A15处理器和双核的Cortex-A7处理器,针对各种工业设备、消费电子设备,可视系统及高端ASIC领域,富士通半导体利用其在这些市场上的丰富的产品经验,结合big.little架构与四核Mali-T624 GPU的组合,极大地提高了整体系统性能,丰富了用户体验,同时还能显著的节省系统功耗。

  • 富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品 上海, 中国, 2013-07-03 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品,将于2013年7月底开始提供样片。

6月

  • 富士通半导体推出适合汽车应用的新型微控制器 上海, 中国, 2013-06-17 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出适合汽车应用的新型32位微控制器-MB91F552,该芯片最适合用于混合动力汽车(HEV)的电池的电源系统及电力传输电路。已于2013年5月13日起提供新产品样片。

5月

4月

  • 富士通半导体大幅扩充FM3系列至570款产品打造32位微控制器完整阵容 上海, 中国, 2013-04-24 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,其基于ARM®Cortex™-M3处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品,包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF121JPMC。新产品将于2013年5月10日开始提供样片。该全新的产品阵容最适用于家用电器、办公自动化设备和工业设备的系统控制。

3月

  • 富士通半导体推出新型1 Mbit 和 2 Mbit FRAM产品 上海, 中国, 2013-03-25 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出两款新型FRAM产品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT,两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器,是富士通半导体提供的最大密度容量的串口FRAM。2013年3月起开始提供新品样片。

  • 富士通半导体推出CMOS 转换器解决方案系列之首款28nm ADC产品 上海, 中国, 2013-03-18 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破,这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。结合富士通在混合信号设计、热设计、功耗优化及高性能封装设计上的专长,可为系统设备商提供基于此ADC的完整SoC ASIC解决方案,在持续增大的带宽和传输流量需求下为全球网络基础设施的亟待升级铺平道路。

  • 富士通半导体将携六大系列新产品亮相2013慕尼黑上海电子展 上海, 中国, 2013-03-13 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布出席在中国上海举行的“第十二届慕尼黑上海电子展”。在本次电子展中,富士通半导体将展出其最新芯片及系统解决方案。本次展览是中国电子领域的盛会之一,展出地点为上海新国际博览中心,展出时间为2013年3月19日至21日。在E1展厅的1312号展位上,富士通半导体将展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽车电子、存储器产品、模拟产品、无线通信方案以及家庭影音产品六大系列,共计12余种新产品以及数十种Demo。

  • 富士通半导体携手京西电子发布中国本土化低成本开发工具CN2100-01-E 上海, 中国, 2013-03-06 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布携手其中国最大代理商之一的上海京西电子信息系统有限公司(以下简称京西),已于近日在京西上海办公室召开了中国本土化低成本开发工具CN2100-01-E产品发布会——暨富士通-上海京西汽车电子应用方案合作研讨会。富士通作为全球领先的汽车半导体厂商之一,深耕中国市场,不断结合本地市场的需求,提供最新的汽车电子领域的产品及各类解决方案。

1月