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富士通半导体(上海)有限公司

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12月

  • 富士通半导体参与“公益体验日”活动传递爱心 上海, 中国, 2012-12-19 - 富士通半导体(上海)有限公司于日前赞助了由上海植物园主办的2012上海植物园郁金香种植公益体验日活动。该体验日主题为“播种春天”,意在通过与大自然的接触为弱势群体提供一个接近、感受、了解以及热爱大自然的桥梁。此次活动作为富士通半导体积极参与帮助弱势群体公益活动,推动企业社会责任的重要内容,得到了公司员工的积极响应。

  • 富士通半导体最新推出支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列 上海, 中国, 2012-12-10 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的LED驱动芯片系列,在MB39C602之前推出的MB39C601 LED驱动芯片可支持可控硅调光的AC/DC。

11月

  • 富士通半导体推出带新的小封装的超低功耗16Kb FRAM 上海, 中国, 2012-11-27 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。

  • 富士通半导体明年计划量产氮化镓功率器件满足高效电源单元供应市场需求 上海, 中国, 2012-11-20 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率,富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用,对实现低碳社会做出重大贡献。

  • 富士通半导体MB86L13A获EDN China 2012年度创新奖之通信与网络类手机组最佳产品奖 上海, 中国, 2012-11-16 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,其面向LTE专向应用而开发的LTE(FDD和TDD)优化收发器---MB86L13A荣获EDN China 2012年度创新奖“通信与网络类手机组”之最佳产品奖。 此芯片在延续富士通半导体第一代多模多频LTE射频收发器的特性之外,可帮助现有的手机客户在其2G/3G产品基础上快速增加4G LTE功能,实现最快速的4G手机产品(同时支持2G/3G)研发。

  • 富士通半导体推出采用ARM Cortex-M4和M0+内核的32位微控制器系列产品 上海, 中国, 2012-11-15 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出其新的基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器,以及新的采用Cortex-M0+内核的FM0+系列。富士通计划在2013年提供这些新微控制器产品的批量样片,在年内晚些时候这些产品将全部投产。加上目前的FM3系列微控制器,采用Cortex-M4、M3和M0+处理器内核的产品组将有超过700款不同的产品,这些架构一致、使用灵活的产品将能够更广泛地满足用户对更高性能和更低功耗的日益增长的需求。

  • 富士通半导体绿色理念受推崇,其“180度全直流变频空调方案”获年度最佳绿色节能方案 上海, 中国, 2012-11-09 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,其基于富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。电子产品世界编辑推荐奖由中国科技核心期刊《电子产品世界》 (简称EEPW) 举办的,历史最悠久的电子技术评选活动之一,旨在对该年度电子产业出现的最新技术和热门产品进行一次总结和集中展示。

10月

  • 富士通半导体展示基于多级调制和高级ADC/DAC技术的超高速短距离数据传输 上海, 中国, 2012-10-22 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体欧洲(FSEU)已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输,从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数据传输速率提高到4倍。这项研究成果验证了在利用为长距离光传输系统所开发的CMOS ADC/DAC转换器技术后,短距离电信号传输所能达到的数据速率。这项研究的关键是比较PAM(脉冲幅度调制)与DMT(离散多音频)这两种多级调制技术在此特定信道的优劣。FSEU的实验和演示基于 40nm CMOS工艺的65GSps ADC/DAC测试芯片和评估板 (“LEIA”DAC用于发送,“LUKE”ADC用于接收)。

  • 富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片 上海, 中国, 2012-10-17 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,新推出接口桥接芯片“MB86E631”,该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。

  • 富士通半导体推出基于2.7V-5.5V的宽电压FRAM产品 上海, 中国, 2012-10-16 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出其V系列的又一款新产品MB85RC256V。至今为止,富士通V系列FRAM产品已经涵盖了4Kbit,16Kbit,64Kbit,256Kbit等容量。MB85RC256V是富士通首款可在2.7V-5.5V电压范围内工作的FRAM产品,为当今对元器件电压范围要求高的领域提供了设计的方便。作为全球领先的非易失性铁电随机存取存储器FRAM供应商,富士通后续还将根据市场需求推出更大容量的产品。

9月

8月

  • 富士通半导体推出24款具有LCD控制功能的新型宽电压8位微控制器 上海, 中国, 2012-08-23 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其高性能8位微控制器“New 8FX”家族添加新产品,包括12款64脚MB95770系列产品和12款80脚MB95710系列产品,两个系列的产品皆具有LCD控制功能,并支持1.8V~5.5V的宽工作电压。新产品即日起开始提供样片。

7月

  • 富士通半导体推出行业领先的带9 KB FRAM的新型高频RFID标签芯片 上海, 中国, 2012-07-31 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其FerVID 家族用于RFID标签的一款新的芯片-MB89R112。该芯片用于高频RFID标签,带9 KB的FRAM内存。FerVID家族产品使用铁电存储器或FRAM,写入速度快,高频可重写,耐辐射,低功耗操作。新品样片2012年8月起批量供货。

  • 富士通半导体推出面向便携设备的电源管理芯片MB39C326 上海, 中国, 2012-07-23 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326,可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。MB39C326通过内置开关FET和采用2.15mm×1.94mm的小型封装构成贴装面积小、物料清单成本低的电源系统,且可通过DAC信号动态控制输出电压,支持APT、ET功能。目前,MB39C326已进入量产阶段。

6月

  • 富士通半导体推出宽电压双Flash MCU MB95650系列 上海, 中国, 2012-06-20 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95650系列。该系列产品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN32三种封装形式的24款产品。2012年6月下旬开始提供样片,2012年9月开始批量供货。

  • 富士通半导体推出内置式电容触摸界面MCU 上海, 中国, 2012-06-19 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双FLASH内置式电容触摸界面MCU——MBB95850/860/870系列。该系列包括搭载高灵敏度电容触控界面的2款24引脚MB95856系列、1款32引脚MB95866和2款48/52引脚MB95876系列。富士通半导体将从2012年6月下旬开始提供样片,2012年9月开始批量供货。

  • “舞动巧思 放声未来”富士通半导体杯MCU设计竞赛颁奖典礼隆重举行 上海, 中国, 2012-06-18 - 2010-2011年富士通半导体杯“两岸三地•创意未来”MCU设计竞赛颁奖典礼近日在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。以“舞动巧思 放声未来”为主题的颁奖典礼现场表彰了一系列兼具创新与实用的未来生活设计,这也意味着吸引两岸三地高校师生及电子爱好者踊跃参与的本届MCU竞赛圆满落幕。

5月

  • 富士通半导体扩充8位电机微控制器产品阵容-MB95690系列 上海, 中国, 2012-05-31 - 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出3款MB95690系列产品以增强New 8FX家族阵容。作为New 8FX家族成员,MB95690系列产品嵌入一个DC无刷电机控制器和两个模拟电压比较器,更适用于电机控制。作为95390H系列的升级版本,该产品与95390H系列可脚对脚地兼容。 样片在2012年5月下旬提供,量产产品将在2012年8月开始出库。

  • 富士通半导体扩充8位微控制器产品阵容-MB95810系列 上海, 中国, 2012-05-31 - 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出其新型高性能8位微控制器系列产品- MB95810系列。新系列是New-8FX家族成员之一,包含3款64引脚产品。富士通半导体自2012年5月起已提供新产品的样片。

4月

  • 富士通半导体宣布推出电源管理IC在线设计仿真工具Easy DesignSim 上海, 中国, 2012-04-25 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出用于电源管理IC的在线设计仿真工具(PMIC)——Easy DesignSim™。Easy DesignSim为使用富士通丰富电源管理IC产品线(如转换器、开关、电源及充电控制装置等)的设计人员提供全面的在线设计仿真和支持。该方法可以加速消费类电子产品和便携设备以及用于医疗电子和办公自动化市场的产品开发。该工具由富士通和Transim Technology Corporation协作开发。

  • 富士通半导体推出收发器家族全新LTE优化多频单芯片MB86L13A 上海, 中国, 2012-04-16 - 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发,采用富士通开拓的RFIC设计架构,无需外部的低噪声放大器(LNAs)和级间声表面波(SAW)滤波器,可覆盖700 MHz~2700 MHz的频谱。该全新设备与上个月发布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多频收发器一起,在产品类型上丰富了供货中的富士通MB86Lxxx家族收发器产品系列。MB86L13A现已提供样片,并将于2012第2季度实现批量供货。

3月

  • 富士通半导体亮相CCBN 2012,携完整解决方案应对“三网融合”新机遇 上海, 中国, 2012-03-13 - 富士通半导体(上海)有限公司将参加于2012年3月21日-23日在北京中国国际展览中心举办的2012年中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2012)。今年的展会以“创新科技、服务广电,共享三网融合新机遇”为主题,云计算、高清与超高清、网络电视等先进技术再度成为行业关注热点。针对这些焦点话题,富士通半导体带来了领先的全套数字电视解决方案,并将在与展会同期举行的主题论坛中与业界人士就三网融合话题开展热烈讨论,共同促进数字电视技术应用的快速发展。富士通半导体展位号为2号展馆2303。

  • 富士通半导体携手奇瑞汽车,贡献更安全、舒适、节能的新一代汽车 上海, 中国, 2012-03-07 - 全球领先的汽车半导体厂商富士通半导体(上海)有限公司携手中国最大自主汽车品牌奇瑞汽车于2月16日在安徽芜湖的奇瑞汽车研究院召开了汽车电子技术合作研讨会。研讨会以“贡献新一代更安全、更舒适、更节能的汽车时代”为主题,无论是现场展示的富士通半导体最新应用于汽车电子领域的产品以及解决方案,还是双方就半导体解决方案在未来汽车发展中的重要应用而展开的探讨,都深深吸引了与会的奇瑞汽车研究院的工程师们。

  • 富士通推出下一代多模多频单芯片收发IC 上海, 中国, 2012-03-01 - 富士通半导体(上海)有限公司今日发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012第二季度开始供货。

2月