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富士通半导体(上海)有限公司

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12月

11月

  • 富士通半导体扩充8位LCD驱动微控制器阵容支持8COM段显LCD控制器8位微控制器 上海, 中国, 2010-11-25 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出新系列内置段式LCD控制器的高性能8位微控制器(属于其F2MC-New8FX家族)。这些产品包括搭载了LCD控制功能的12款64引脚 “MB95470系列”、6款80引脚“MB95410系列”。富士通已于2010年11月上旬开始提供样片,并计划明年1月开始批量供货。

  • 富士通半导体与威达云端电讯正式宣布共同合作推出首款便携式WiMAX-WiFi路由器 上海, 中国, 2010-11-24 - 富士通半导体(上海)有限公司今日正式宣布,富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研发制造,采用了富士通半导体第二代移动式WiMAX解决方案。目前富士通的WiMAX芯片组 ( MB86K23基频芯片及 MB86K73/74射频模块 ) 均已在量产阶段。

  • 2010-2011富士通半导体杯“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛开跑 上海, 中国, 2010-11-22 - 您所畅想的未来生活将会有些什么新的概念?近日,由富士通半导体(上海)有限公司(以下简称“富士通半导体” )主办的“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛拉开帷幕。此次历时近一年的竞赛,将在两岸三地(大陆、台湾和香港)同时展开,旨在通过竞赛的形式,引导两岸三地的大学生充分利用富士通半导体于近日最新推出的MB9BF506 32位微控制器,用自己的智慧和激情畅想并实现对未来生活的种种创意,从而也带动了两岸三地在半导体行业领域的沟通得到进一步加强。

  • 富士通半导体正式宣布与台湾擎展科技建立战略合作伙伴关系,将共同开发多媒体解决方案 上海, 中国, 2010-11-18 - 富士通半导体股份有限公司(富士通半导体)今日正式宣布与市场领先的数字多媒体产品SoC系统解决方案供应商-台湾擎展科技有限公司(擎展科技)建立战略合作伙伴关系。目前,机顶盒、电视和数字媒体播放器等应用潜力巨大,前景光明,对双方来说都是难得的市场机遇。富士通半导体与擎展科技建立战略合作伙伴关系,目标在于为富士通半导体在全球家庭娱乐市场奠定坚实的基础,并进一步推进相关产品组合的设计和开发。

  • 富士通半导体44款新型FM3家族32位微控制器首次面市 上海, 中国, 2010-11-04 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品,这些产品采用了ARM® Cortex™-M3内核,是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片,并于2011年1月底开始量产。

  • 富士通半导体与华南理工大学MCU联合实验室成立 上海, 中国, 2010-11-01 - 富士通半导体(上海)有限公司与华南理工大学近日在华南理工大学电子与信息学院逸夫科学馆举行了联合实验室揭牌仪式。这是自2008年以来,富士通半导体在中国高校投资成立的又一联合实验室,成为富士通半导体大学计划的又一次重要拓展。新联合实验室的建立,将增强富士通半导体与中国高校间的优势互补,有力地促进中国半导体人才培养和行业发展。

9月

  • 富士通半导体针对RAID应用的USB 3.0-SATA控制芯片获得USB-IF合格证书 上海, 中国, 2010-09-20 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试,并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品,目前富士通半导体旗下共拥有三个系列合格的USB 3.0-SATA桥接芯片。

8月

  • 富士通最新USB 3.0-SATA桥接芯片已获得USB-IF合格证书 上海, 中国, 2010-08-26 - 富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USB Implementers Forum(简称“USB-IF”,USB接口的标准化团体)的合格测试,并获得USB 3.0超速标准合格认证证书。

  • 富士通半导体最新推出内置模拟比较器和运放的8位微控制器 上海, 中国, 2010-08-10 - 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出6款MB95430H系列产品,使其F2MC-8FX家族产品阵容进一步扩大。新产品增加了内置比较器和运算放大器。MB95430H系列是F2MC-8FX家族通用产品之一,是内置闪存的高性能8位微控制器(以下简称“微控制器”)。样片已开始接受申请,并预计10月开始量产出货。