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富士通电子元器件(上海)有限公司

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1月

  • 三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件 上海, 中国, 2018-01-29 - 三重富士通半导体股份有限公司(注1)(以下简称“三重富士通半导体”)与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场,共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件(Process Design kit,简称PDK)。通过此PDK的运用,用户能够对包含放大器及变频电路等毫米波设计的大规模电路进行精确的设计。